HUAWEI  P8

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 華為新一代旗艦機 HUAWEI P8 擁有一體成型不鏽鋼機身、6.4mm 纖薄厚度，正面採用 5.2 吋 Full HD 解析度 IPS-NEO 負向液晶螢幕、1.6mm 超窄邊框，螢幕佔比達 78.3%，並搭載 800 萬畫素前置鏡頭、1,300 萬畫素 OIS 主相機，以及 4 色 RGBW 編碼、獨立圖像處理器。HUAWEI P8 運行 Android 5.0 Lollipop 作業系統、EMUI 3.1 介面，內建 64bit 海思 Kirin 930, 2GHz + 1.5GHz 八核心處理器、3GB RAM 與 2,680mAh 電池，同時支援 FDD / TDD-LTE 上網、藍牙 4.1、NFC 和 microSD 卡擴充等功能。

HUAWEI  P8 LITE

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華為發表 HUAWEI P8 lite 智慧型手機，完美傳承華為 P 系列的極致時尚外型，採用類金屬拉絲質感塑料背蓋，竹絲紋理表面提供溫潤手感。鋁合金機身邊框經過 CNC 精密切邊與拋光，以及 15 微米真空鍍膜，搭配上擁有 0.1 x 0.1mm 細緻同心圓螺紋的電源鍵表面，質感相輔相成。HUAWEI P8 lite 搭配上 5 吋 HD 全貼合觸控螢幕，7.7mm 輕薄機身，以深淺對比的特殊夾層式美型設計，讓視覺薄度看來只有 4.75mm！再搭配 131g 無感重量，時尚目光，一手掌握。HUAWEI P8 lite 採用 HDR 錄音降噪算法，杜絕破音、噪音的狀況；搭載 Hi-Fi II 音頻 DSP 處理引擎，與能增加外放音量達 3db 的 SmartPA 晶片，還有一體化側音箱設計，提供良好的播音效果。

OPPO R7 PLUS

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歐珀推出超大螢幕八核心智慧型手機 OPPO R7 Plus，採航太級鋁鎂合金一體成型工藝設計，歷經48道工序精雕細琢而成，機身金屬佔比高達 91%，以小提琴經典弧線為靈感，簡約流線型機身僅 7.75mm，並植入 2.5D 康寧 Gorilla Glass 3 玻璃，使表面玻璃弧度完美貼合金屬機身邊緣，造就更順暢的視覺享受，並提昇日常使用的耐用度。OPPO R7 Plus 搭配 6 吋 AMOLED 觸控螢幕、1,920 x 1,080pixels 螢幕解析度，提供 180 度無死角顯示，呈現完美亮度的同時畫面還原度最高、螢幕反射最低、允許在較亮環境光下的高對比。OPPO R7 Plus 機身背後設計按壓式指紋辨識器，輕輕按下指紋就能支援螢幕解鎖、程式加密等操作，最高還能同時儲存 5 枚指紋，獨一無二捍衛你的隱私就是這麼輕鬆簡單。
 

HUAWEI  MEDIAPAD X2 

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華為推出首款雙 4G 雙卡通話平板 HUAWEI MediaPad X2，厚度僅 7.18mm，並採用航空、鋁合金屬質感的機身設計，重量僅 249g，更顯優雅及商務性。擁有全貼合技術的 7 吋 IPS LTPS 觸控螢幕、1,920 x 1,200pixels 螢幕解析度，提供高達 323ppi 像素解密度、178 度的超廣角，即使當裝置傾斜時，仍有最佳的顯示效果。同時採用了 LTPS（低溫多晶矽）技術，讓螢幕色彩更鮮豔、飽和度更好，同時支援 CABC（動態背光控製）功能，可自動依據顯示內容，調整螢幕亮度，有效降低功耗，讓電池發揮絕佳效能。HUAWEI MediaPad X2 更結合手機通話、平板電腦、導航功能、行動電源、行動熱點及數位相機等裝置，一機在手，盡享多工產品效能。